Nota: un precio para un precio kilo! Nombre: alimentar a 30,872% de plata composición de soldadura a base de Ag = 71-72%; Cu = 27-29%. Nota: el material es una soldadura de plata-cobre 308 de soldadura eutéctica binaria, elementos no volátiles, en la buena humectabilidad de cobre y níquel, y acero inoxidable, pero la humectabilidad es pobre. La conductividad es el mejor tipo de soldadura de plata. Usos: material de soldadura 308 contenido de plata del 72%, un punto de fusión de 779-780 ℃, adecuado para la soldadura fuerte de cobre y níquel en vacío o atmósfera reductora soldadura fuerte se utiliza principalmente para proteger tubos, dispositivos de vacío y otros componentes electrónicos. Nota: Excepto en el vacío o en atmósfera protectora de soldadura, estar con QJ101 polvo de soldadura de plata, QJ102, QJ103 o plata pegue QJ111, QJ112, QJ112A. Cumplir con: GB / T10046-2008 Modelo: BAg72Cu cumple: AWS A5.8-2004 Modelo: Bolso-8 Marca: marca de Aviones (Shanghai dise?ador) Fabricante: Shanghai CIMIC Soldadura Material Co., Ltd.